ISUM klej uniwersalny - w pianie 750 ml

ISUM Klej w pianie uniwersalny jest klejem o szerokim zastosowaniu w budownictwie oraz pracach wykończeniowych. Posiada bardzo dobrą przyczepność do większości materiałów stosowanych w budownictwie. Dzięki temu idealnie nadaje się do klejenia płyt kartonowo-gipsowych, stawiania ścian działowych, klejenia wełny, schodów czy parapetów. Dzięki nowoczesnej formule kleju, możliwe jest wykonanie korekty klejonych materiałów, w ciągu 15 minut od nałożenia kleju. 

Zastosowanie:

- Klejenie płyt kartonowo-gipsowych do większości podłoży stosowanych w budownictwie.
- Stawianie ścian działowych.
- Montaż schodów i parapetów.
- Klejenie wełny mineralnej.

Sposób użycia:

1. Podłoże powinno być stabilne, równe, suche, wolne od pyłu, proszku, oleju i smaru. Jeżeli powierzchnia klejona pokryta jest warstwą hydrofobową lub inną powłoką należy przed użyciem przetrzeć ją za pomocą papieru ściernego aby zwiększyć adhezję kleju.
2. Zbyt zimną puszkę doprowadzić do temperatury pokojowej np. przez zanurzenie w ciepłej wodzie o temperaturze do +30°C lub pozostawić w temperaturze pokojowej przez min 24h. Temperatura pistoletu nie może być niższa niż temperatura puszki. • Energicznie, długo (ok. 30 sekund) potrząsać puszką.
3. Klej przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji do góry dnem.
4. Nanieść klej wzdłuż powierzchni klejonej zachowując ok. 2-3 cm dystans od krawędzi elementu.
5. Po aplikacji odczekać 1 min. po czym połączyć elementy klejone. Elementy powinny zostać połączone i dociśnięte w ciągu 5 minut od rozpoczęcia nanoszenia kleju. Pozycja klejonych elementów może być korygowana przez 15 min, przez ten czas elementy klejone do sufitu lub powierzchni pionowych powinny być podparte. W przypadku dużych powierzchni takich jak np. płyty gipsowo-kartonowe lub OSB klej powinien obejmować ≥ 5% powierzchni klejenia. W przypadku małych elementów dekoracyjnych klej powinien obejmować ≥ 50% powierzchni klejenia. 

Parametry techniczne:

Temperatura pracy (puszki i pistoletu)

od 10°C do 30°C (optymalnie 20°C)

Temperatura otoczenia i podłoża

od 0°C do 30°C

Wydajność

ok. 40mb

Czas pełnego utwardzenia:

ok. 24 h

Czas otwarty:

5 m 

Współczynnik przewodzenia ciepła

0,035 W/m2

Czas korekty

15 minut

Możliwość mechanicznego montowania

po 2 h

Przyczepność do podłoży stosowanych w budownictwie

bardzo wysoka